化學(xué)機(jī)械磨拋機(jī)的原理和特點(diǎn)介紹

在我們實(shí)際研磨拋光過程中，研磨拋光主要講的是化學(xué)機(jī)械拋光（CMP: Chemical Mechanical Polishing）。CMP 是化學(xué)的和機(jī)械的綜合作用，在一定壓力及拋光漿料存在下，在拋光液中的腐蝕介質(zhì)作用下工件表面形成一層軟化層，拋光液中的磨粒對(duì)工件上的軟化層進(jìn)行磨削，因而在被研磨的工件表面形成光潔表面。

拋光液中的腐蝕介質(zhì)與被拋光表面材料發(fā)生了化學(xué)反應(yīng)，生成很薄的剪切強(qiáng)度很低的化學(xué)反應(yīng)膜，反應(yīng)膜在磨粒磨削作用下被去處，從而露出新的表面，接著又繼續(xù)反應(yīng)生成新的反應(yīng)膜，如此周而復(fù)始的進(jìn)行，使表面逐漸被拋光修平,實(shí)現(xiàn)拋光的目的。

UNIPOL-1203化學(xué)機(jī)械磨拋機(jī)，適用于CMP平坦化和平滑化工藝技術(shù)，整機(jī)研磨部分采用防腐材料，耐化學(xué)腐蝕，配置自動(dòng)滴料器和精密磨拋控制儀，全自動(dòng)觸摸屏面板，從加工性能和速度上同時(shí)滿足晶圓等面型加工的需求。 

主要特點(diǎn)：
1、超平不銹鋼拋光盤（平面度為每25mm×25mm小于0.0025mm）。
2、超精旋轉(zhuǎn)軸（托盤端跳小于0.01mm）。
3、設(shè)有兩個(gè)加工工位，可分別進(jìn)行控制。
4、配有全自動(dòng)控制觸摸屏面板，可設(shè)置主軸轉(zhuǎn)速、擺臂速度、磨拋時(shí)間。
5、配置自動(dòng)滴料器，流量速率可視化調(diào)整，自動(dòng)研磨和拋光。
6、配置GPC-100A精密磨拋控制儀，可調(diào)節(jié)壓力，修整面型，使磨拋更加方便快捷。
7、研磨部分采用防腐材料，耐化學(xué)腐蝕。